2024年数值仿真计算与多物理场协同研究热点回眸

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作   者：

蒲菠;  陈文超;  张召富;  陈增辉;  赵毅;  郝沁汾;  孙凝晖; 

作者机构：

珠海硅芯科技有限公司;  浙江大学信息与电子工程学系;  中国科学院计算技术研究所;  武汉大学工业科学研究院;  宁波德图科技有限公司;  芯瑞微(上海)电子科技有限公司;  无锡芯光互连技术研究院; 

关键词：

多物理场耦合;  半导体器件;  可靠性;  集成芯片和芯粒;  电子设计自动化;  仿真和数值分析技术; 

期刊名称：

科技导报

i s s n：

1000-7857

年卷期：

2025 年 43 卷 001 期

页   码：

118-131

摘   要：

随着硬件结构的高集成化、复杂化和3维化，多物理场耦合仿真已成为工程应用中具有挑战性的环节之一，同时也成为跨学科领域研究的主流方向之一，正成为促进电子科学与技术、图论和网格技术、热力学和动力学等进步的重要手段。然而，目前存在多物理场耦合机理研究不清晰，仿真手段和工具缺乏等问题，严重制约了多物理场耦合仿真技术的应用和推广。从多物理场建模仿真技术和多物理场效应与仿真分析2个方面，回顾了2024年数值仿真计算与多物理场协同相关的研究进展。建模仿真技术，从器件到芯片、芯粒到封装、电路板到系统，覆盖范围持续扩大；效应研究和仿真技术，从机理分析和工程应用，进展显著。可以预测，未来几年内，随着2.5维和3维芯片集成的需求爆发，多物理场耦合仿真技术将围绕新的应用场景，在解决实际问题和行业挑战上发挥更大的价值。