互穿网络结构的二氧化硅/环氧树脂复合材料的制备及介电性能研究

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作   者：

杨菊香;  贾园;  马文建;  李朋娜;  屈颖娟; 

作者机构：

西安文理学院化学工程学院; 

关键词：

环氧树脂;  介电性能;  互穿网络结构;  固化动力学;  杂化二氧化硅; 

期刊名称：

材料导报

i s s n：

1005-023X

年卷期：

2024 年 005 期

页   码：

263-268

摘   要：

环氧树脂（EP）具有较高的电绝缘性能和较低的介电损耗，因此被广泛应用于电气设备和电子封装等绝缘材料领域。由于传统EP耐热性能较差、韧性不足，极大限制了其作为微电子元器件在高频电场下的使用。本工作以硅烷偶联剂（3-环氧乙基甲氧基丙基）三甲氧基硅烷（KH-560）和正硅酸乙酯（TEOS）为原料，通过溶胶-凝胶法合成末端含有环氧基团的新型端环氧基纳米SiO2（E-SiO2）,用其对E-51型EP进行改性，在固化剂作用下使E-SiO2和EP上的环氧基团发生开环反应，通过有机EP与无机E-SiO2填料之间的化学键结合，制备出具有互穿网络结构的E-SiO2/EP复合材料。本工作研究了添加E-SiO2对EP固化反应工艺和综合性能的影响，以期在保证EP低介电常数和低介电损耗的同时，赋予其良好的韧性和耐热性能，为EP在高频电路下的应用奠定基础。