通过ARCHER AIM+系统,KLA-TENCOR将光刻叠对控制扩展到65纳米节点以下Archer AIM+系统

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关键词：

扩展;  KLA;  控制要求;  测量不确定性;  节点;  光刻;  IM系统;  计量性能;  纳米; 

期刊名称：

电子与电脑

i s s n：

1000-1077

年卷期：

2005 年 008 期

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摘   要：

KLA-Tencor (NASDAQ:KLAC)宣布正式推出了业界最新的叠对计量解决方案,Archer AIM+系统.该系统专门用于满足芯片制造商对65纳米节点以下的光刻叠对控制要求.Archer AIM+基于作为业界基准的Archer加工平台,与KLATencor的上一代Archer AIM系统相比.叠对计量性能的关键指标总的测量不确定性(TMU)降低了5O％.同时加工生产能力提高了20％.目前,Archer AIM+正进行高级应用评估,并且几家尖端晶圆代工厂已将其选择作为光刻加工工具.