用于柔性电子器件的有机/无机薄膜封装技术研究进展

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作   者：

冯尔鹏;  董茂进;  韩仙虎;  蔡宇宏;  冯煜东;  王毅;  马敏;  王冠;  秦丽丽;  马凤英; 

作者机构：

兰州空间技术物理研究所; 

关键词：

内应力;  有机/无机薄膜封装;  柔性电子;  界面;  阻隔机制; 

期刊名称：

表面技术

i s s n：

1001-3660

年卷期：

2024 年 53 卷 003 期

页   码：

101-112

摘   要：

有机/无机薄膜封装技术被广泛用于有机发光二极管(OLED)、量子点显示及有机光伏等领域,是一种新型的柔性封装技术.综述近年来有机/无机薄膜封装技术的发展趋势,首先概述了传统硬质盖板封装方式与薄膜封装方式的发展及其优缺点.其次,系统地总结了有机/无机薄膜的制备方法,如原子层沉积、等离子体化学气相沉积等,详细阐述了不同制备方法的原理及其应用.再次,讨论了薄膜的微观缺陷、内应力,以及材料界面工程对有机/无机薄膜封装性能的影响,分析总结了有机/无机封装薄膜制备的技术要点,如采用基底表面预处理、引入中性层、调节层间应力等方式获得优质的封装薄膜.最后,探究了有机/无机封装薄膜的内在阻隔机理,提出气体在有机/无机薄膜中的传输方式以努森扩散为主,并总结了提高薄膜封装的策略,即延长气体扩散路径、"主动"引入阻隔基团及薄膜表面改性.提出了未来薄膜封装技术面临的问题,拟为柔性电子器件封装技术的发展提供一定参考.