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ICPECVD制备氮化硅薄膜工艺的研究

作   者:
王心心梁庭熊继军贾平岗王涛龙刘雨涛张瑞
作者机构:
中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室电子测试技术国防科技重点实验室
关键词:
ICPECVD表面形貌折射率生长速率氮化硅薄膜
期刊名称:
仪表技术与传感器
i s s n:
1002-1841
年卷期:
2016 年 02 期
页   码:
8-11
摘   要:
利用电感耦合等离子体化学气相沉积系统SENTECH SI 500 D以Si H_4和NH_3研究了在不同工艺条件下的氮化硅薄膜生长实验。而后利用台阶仪和椭圆偏振仪表征了薄膜的厚度、生长速率、均匀性和折射率等参数;并用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)研究了薄膜表面形貌。实验结果表明:沉积温度和ICP功率是影响薄膜生长速率的主要因素,生长速率可以达到20 nm/min;NH_3流量是影响薄膜折射率的主要因素,其变化在1.85~2.35之间;沉积温度是影响薄膜表面形貌的关键因素。
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