基于低温烧结银的封装互连方法研究进展

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作   者：

梅云辉;  鲁鑫焱;  杜昆;  张博雯; 

作者机构：

广州汉源新材料股份有限公司;  天津工业大学机械工程学院;  天津工业大学电气学院; 

关键词：

热-机械应力;  烧结致密度;  低温烧结银;  烧结驱动力;  封装互连; 

期刊名称：

机车电传动

基金项目：

i s s n：

1000-128X

年卷期：

2021 年 005 期

页   码：

21-27

摘   要：

随着电子电力技术的进步,功率器件朝着高功率密度、高集成度的方向不断发展。互连层作为功率模块热量传输的关键通道,对实现功率模块高温可靠应用具有重要影响。低温烧结银具有工艺温度低、互连强度高、工作温度高、导电性强、导热性强等优异特性,已成为封装互连材料的研究热点。但烧结驱动力需求高、烧结致密度低和"热-机械"应力高等诸多缺陷限制了低温烧结银技术在大面积封装互连领域的广泛应用。文章从材料和工艺角度对现有研究方法和成果进行了归纳总结和比较分析,并在此基础上提出了低温烧结银封装互连技术的研究重点和发展方向,对拓展低温烧结银技术的应用具有重要意义。