基于共晶焊技术的高温压力传感器无引线封装技术研究

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作   者：

王宇峰;  王丙寅;  赵艳栋;  雷程;  梁庭; 

作者机构：

中北大学;  内蒙古动力机械研究所; 

关键词：

二元合金;  高温压力传感器;  无引线封装;  微机电系统(MEMS);  共晶; 

期刊名称：

仪表技术与传感器

i s s n：

1002-1841

年卷期：

2024 年 009 期

页   码：

18-21,27

摘   要：

针对MEMS高温压力传感器在高温特种环境下存在引线电学失效的不可靠性因素,制备了基于共晶焊技术的无引线封装SOI高温压阻式压力传感器.利用金锗合金焊料共晶焊接技术完成芯片与陶瓷基板的焊盘之间的连接.推力测试结果表明:其焊接强度最大值可达 28.30 MPa,均值约为26.47 MPa.完成 300℃环境下的老化后,其 300℃高温环境下零点漂移为 0.216%,时漂约为7.64 μV/h.老化后常温静态压力测试线性度为 0.126%,迟滞为 0.136%,重复性为 0.197%,均小于2‰,基本误差为0.433%.研究结果验证了金锗焊料共晶焊接制备无引线封装压力传感器的技术路线可行性.