高粱苗枯病

中文名称：

高粱苗枯病

类型：

病害

危害作物：

高粱

危害病症：

高粱生长到4～5片叶子时即可发病。始于下部叶片，后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑，渐联合，致叶片从顶端逐渐枯死,种子根变褐。

病原物及形态特征：

FusariummoniliformeSheld．称串珠镰孢，属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生菌丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3～4个，3隔膜者大小22～39×2．5～3．5(μm)。小型分生孢子串球状，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小4～30×1．5～5(μm)。无厚垣孢子。有性态为Gibberellafujikuroi(Saw．)Wr．称藤仓赤霉，属子囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。

发生因素：

以菌丝体和厚垣孢子在患部组织或遗落土中的病残体上越冬。翌年产生分生孢子，借雨水溅射传播，从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵，昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水，田间郁闭高湿，或施用未充分腐熟的土杂肥，会加重发病。

防治措施：

参见高粱黑葱花霉根腐病。