承载流体的敷贴
- 专利权人:
- 杨国煌
- 发明人:
- 杨国煌
- 申请号：
- CN202010553762.X
- 公开号：
- CN112107421A
- 申请日:
- 2020.06.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种承载流体的敷贴，包括：一第一片材，其具有一第一表面及一第二表面；一第二片材，其具有一第三表面及一第四表面，其中该第三表面的一部分与该第一片材的该第二表面的一部分彼此熔接或粘合于至少一带状区域，从而形成具有至少一第一引流口的一第一腔室，该第一腔室的内部可通过该第一引流口与外部相通；一粘着层，其设置于该第二片材的该第四表面；及一离型层，其覆盖该粘着层的至少一部分，其中，该第一引流口是形成于该第一片材或该第一片材与该第二片材的邻近边缘处的未彼此熔接或粘合的开放部分。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
