This method for manufacturing an endoscope imaging device 1 comprises: a wafer fabrication step S10 for fabricating optical wafers 20W, 30W constituted by hybrid wafers respectively having glass wafers 21W, 31W as substrates and including a plurality of resin lenses 22, 32, and for fabricating a spacer wafer 29W that is made of an inorganic material and includes a plurality of spacers 29； a joining step of directly joining the optical wafers 20W, 30W and the spacer wafer 29W at a temperature lower than the softening point of the plurality of resin lenses 22, 32 to thereby fabricate a joined wafer 10W in which the spaces in which the respective plurality of resin lenses 22, 32 is placed are sealed air-tight； an imaging unit provision step S30 of providing a plurality of imaging units 50 to the joined wafer 10W； and an individualization step S40 of cutting the joined wafer 10W to which the plurality of imaging units 50 have been provided.L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'imagerie d'endoscope 1 comprenant : une étape de fabrication de tranche S10 pour fabriquer des tranches optiques 20W, 30W constituées par des tranches hybrides ayant respectivement des tranches de verre 21W, 31W en tant que substrats et comprenant une pluralité de lentilles de résine 22, 32, et pour fabriquer une tranche d'espaceur 29W qui est constituée d'un matériau inorganique et comprend une pluralité d'espaceurs 29 ； une étape de jonction consistant à joindre directement les tranches optiques 20W, 30W et la tranche d'espaceur 29W à une température inférieure au point de ramollissement de la pluralité de lentilles de résine 22, 32 pour ainsi fabriquer une tranche jointe 10W dans laquelle les espaces dans lesquels la pluralité respective de lentilles de résine 22, 32 sont placées sont scellés de manière étanche à l'air ； une étape d'approvisionnement d'unité d'imagerie S30 consistant à fournir une pluralité d'unités d'imagerie 50 à la tranche jointe 10W ； et une étape
