中药凝胶贴膏及其基质
- 专利权人:
- 四川省骨科医院
- 发明人:
- 吴明权,涂禾,彭伟
- 申请号：
- CN201911201262.3
- 公开号：
- CN110755410B
- 申请日:
- 2019.11.29
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及中药凝胶贴膏及其基质，属于中药组合物凝胶贴膏技术领域。本发明解决的技术问题是提供一种中药凝胶贴膏基质，在不采用乳化剂的前提下消除基质交联引起的渗析斑点。该中药凝胶贴膏基质，由以下重量份的组分组成：聚丙烯酸钠3～5份；铝离子交联剂0.1～0.3份；交联调节剂0.1～0.45份；保湿剂34～52份；增黏剂5～15份；促透剂1～3份；防腐剂0.2～0.8份；水32～42份。该基质采用特定的组分以及配比，可以将摊涂裁切好直接装袋，置交联/陈化于于内包装密封避光环境下在合适的时间周期内完成，最终无需摊晾步骤，且能消除中药凝胶贴膏产生渗析斑点，同时保证中药凝胶贴膏水润性和贴敷性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
