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西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法
- 专利权人:
- 狄正兴
- 发明人:
- 狄正兴,谈夕凤,狄琦萍
- 申请号：
- CN201410822232.5
- 公开号：
- CN104521511A
- 申请日:
- 2014.12.26
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了西瓜茬种植玉米覆土抗旱保苗耕作方法，包括：A) 灭茬，西瓜腾茬，保留120cm宽的畦面和40cm宽的畦沟，浅旋耕或人工灭茬6-7cm；B) 辟沟，畦面横向辟播种沟深6cm左右，行距40cm；C) 播种，随播种沟均匀粒播，齐苗后每亩定苗4500-5000株左右；D)浇水，播种沟内浇足底水；E) 盖种，播种沟内无明水立即用细土盖种，玉米种上细土厚4cm左右；F) 覆土，覆盖细土做到畦面播种沟上看不到印湿的土，玉米种上细土厚5cm左右；G)保苗，玉米齐苗前后，防治昆虫、野兔、野鸽等伤害嫩苗；H)保湿，播种后原则上每隔5天畦面覆盖一次细土，雨后土壤适耕时畦面及时覆盖细土，减少水份蒸发，播种后20天内畦面覆盖细土4-5次，每次覆盖细土0.8cm左右；I) 管理，做好日常田间管理。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
