The finger sensor may have, the finger sensing area the finger sensing integrated circuit which at least possesses with one which it adjoins to that bond pad (IC) with, the flexible circuit which is connected to finger sensing IC and. As the finger sensing area of the aforementioned finger sensing IC and it is supported in flexible layer and the aforementioned flexible layer which at least cover the both of one bond pad, at least one which the description above at least is connected to one bond pad electric conduction wiring and, it is possible to possess the aforementioned flexible circuit. The aforementioned flexible layer is possible with finger sensing it transmits that as possible. The aforementioned flexible circuit, the finger sensing area and exceeding one bond pad at least, extending may have one which is present connector at least. For example, the connector the tub connector and/or may have the ball grid array type connector. The aforementioned finger sensing it is possible to give the filler like epoxy with IC and the aforementioned flexible circuit.指センサは、指センシングエリアとそれに隣接した少なくとも一つのボンドパッドとを有する指センシング集積回路(IC)と、指センシングICに接続されたフレキシブル回路と、を備えてもよい。前記フレキシブル回路は、前記指センシングICの指センシングエリアと少なくとも一つのボンドパッドとの両方を覆うフレキシブル層と、前記フレキシブル層に支えられるとともに前記少なくとも一つのボンドパッドに接続される少なくとも一つの導電配線と、を有してもよい。前記フレキシブル層はそれを透過する指センシングを可能にしてもよい。前記フレキシブル回路は、指センシングエリアおよび少なくとも一つのボンドパッドを越えて延在する少なくとも一つのコネクタ部を備えてもよい。例えば、コネクタ部はタブコネクタ部および/またはボールグリッドアレー型コネクタ部を備えてもよい。エポキシのような充てん材を前記指センシングICと前記フレキシブル回路との間に与えてもよい。
