接触面の少なくとも一方において、接触面の一方に施与された犠牲層を溶解させながら金属接触面を接合する方法

• 收藏
• 分享

专利权人:

エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

发明人:

ベアンハート レープハン

申请号：

JP20160522292

公开号：

JP6282342(B2)

申请日:

2013.07.05

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

A method for bonding of a first, at least partially metallic contact surface of a first substrate to a second, at least partially metallic contact surface of a second substrate, with the following steps, especially the following progression: application of a sacrificial layer which is at least partially, especially predominantly soluble in the material of at least one of the contact surfaces to at least one of the contact surfaces, bonding of the contact surfaces with at least partial solution of the sacrificial layer in at least one of the contact surfaces.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/