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基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法
- 专利权人:
- 华南理工大学
- 发明人:
- 魏坤,胡露
- 申请号：
- CN201510537311.6
- 公开号：
- CN105031718B
- 申请日:
- 2015.08.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法。该支架由具有三维大孔结构的基体和载药微球复合而成,制备步骤如下:3D‑Bioplotter打印出具有规则三维大孔结构的支架基体;乳化溶剂挥发法制备复合六方介孔硅(HMS)、硅酸钙粉体(CS)和PLGA的载药微球;最后通过低温烧结将复合微球固定到基体材料中,制得基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架。本发明将3D打印的多孔支架与具有药物缓释和骨修复效果的PLGA/HMS/CS复合微球结合起来,使支架不仅具有多级孔结构,同时还有良好的载药释药性能和成骨分化能力,能有效促进骨组织的修复和重建。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
