一种有机高粱的种植方法
- 专利权人:
- 重庆三东科技有限公司
- 发明人:
- 蒿玉玲
- 申请号：
- CN201310716379.1
- 公开号：
- CN103718801A
- 申请日:
- 2013.12.23
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 一种有机高粱的种植方法，包括防止杂草生长和防治病虫害，通过将大田深翻后除尽杂草，播种黑麦草，可以有效的抑制杂草生长，然后在第二年深翻土壤时将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟，移栽高粱后再套种花生，套种花生时人工除草一次，花生可以继续有效抑制杂草生长，仍然不用除草，这样就有效地防止了杂草的生长，其余基本不需要再除草，因为杂草已经没有了生长的机会。同时因EM生物菌堆肥能提高高粱作物的抗病能力，灯诱杀虫减少了病虫害，可以不需喷洒农药，即使有少量的病虫害，也可以保证产量，是生产有机高粱的有效方法。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
