一种新型食用菌培养基打孔装置
- 专利权人:
- 河南龙丰实业股份有限公司
- 发明人:
- 姬利强,曹崇敏,李山雷,姬世岭,马威
- 申请号：
- CN201720549457.7
- 公开号：
- CN207219611U
- 申请日:
- 2017.05.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 尹周
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种新型食用菌培养基打孔装置，本装置包括装有培养基的培养瓶、对培养瓶内培养基打孔的打孔装置以及在打孔时放置于培养瓶正上方用于打孔装置位置限定的定位块，所述的定位块上设置有定位槽，所述的定位槽正对培养瓶的瓶口，且定位槽口径与培养瓶口径相同；所述的打孔装置在打孔时时刻处于旋转状态，所述的打孔装置包括有整体呈圆柱体结构的限位柱，以及设置于限位柱正下方的打孔柱，所述的限位柱可穿过定位槽，所述的限位柱上靠下位置的侧面上设置有一个绕限位柱360°的环槽，所述的环槽内镶嵌设置有一个整体呈环形结构的环形毛刷。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
