高导热低膨胀复合材料及其制备工艺

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专利权人:

上海交通大学

发明人:

孔向阳,曾振鹏,吴建生

申请号：

CN00111439.5

公开号：

CN1100155C

申请日:

2000.01.13

申请国别(地区):

中国

年份:

2003

代理人:

毛翠莹

摘要：

一种高导热低膨胀复合材料及其制备工艺，以高导热特性铜Cu与负膨胀特性钨酸锆α-ZrW₂O₈为组元的复合材料，采用化学镀工艺，在α-ZrW₂O₈粉体表面包覆铜层，掺杂微量超细石墨C粉，球磨混合过筛后采用冷等静压成型，再采用微波烧结工艺，获得致密的Cu/ZrW₂O₈复合材料。本发明工艺简单合理，制得的复合材料有较高的致密度和较好的热稳定性，可以用作超大规模集成电路以及电子器件基片材料。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/