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초음파 트랜스듀서 소자 패키지, 초음파 트랜스듀서 소자 칩, 프로브, 프로브 헤드, 전자 기기, 초음파 진단 장치, 및 초음파 트랜스듀서 소자 패키지의 제조 방법
专利权人:
SEIKO EPSON CORPORATION
发明人:
ONISHI YASUNORI,오니시 야스노리
申请号:
KR1020130067703
公开号:
KR1020130140573A
申请日:
2013.06.13
申请国别(地区):
KR
年份:
2013
代理人:
摘要:
An ultrasonic transducer element package includes substrates. The substrate has opening parts arranged in a first direction. The substrates are separated in a second direction and supported by a support body. The second direction intersects with a first direction. An ultrasonic transducer device is installed in each opening part. For example, the opening part is arranged in the longitudinal direction of the substrate.COPYRIGHT KIPO 2014초음파 트랜스듀서 소자 패키지는 복수의 기판을 구비한다. 기판은 제1 방향으로 배열되는 복수의 개구를 갖는다. 복수의 기판은 제2 방향으로 간격을 두고 지지체에 지지된다. 제2 방향은 제1 방향에 교차한다. 개개의 개구에 초음파 트랜스듀서 소자가 설치된다. 또한, 개구는, 예를 들어 기판의 길이 방향으로 배열되는 것이 바람직하다.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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