在地膜上打孔的设备
- 专利权人:
- 赵彦杰
- 发明人:
- 赵彦杰
- 申请号：
- CN201310083570.7
- 公开号：
- CN104041356A
- 申请日:
- 2013.03.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 在地膜上打孔的设备，设制一个滚子。滚子上有凸体。凸体或者是筒状。滚子两端有轴。两端的轴上各套一个臂。两个臂通过部件连接成一个整体。连接成一个整体的两个臂通过部件可以拖着滚子在铺的地膜上滚动。或者设制一块板。板上有凸体。凸体或者是筒状。有部件使人能用手提着板，并在铺的地膜上向下压。或者设制一块长条形板。长条形板上有凸体。凸体或者是筒状。有部件使人能用手提着长条形板，并在铺的地膜上向下压。或者设制一个个大小不同的凸体。凸体或者是筒状。另外设制一个能手握的部件。大小不同的凸体或者筒状体能安装在手握的部件上。如此单手操作就能在铺的地膜上打出需要的孔。然后在打的孔中下种或栽苗即可。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
