一种微创施肥方法
- 专利权人:
- 天津天保园林环卫发展有限公司
- 发明人:
- 曹利祥,苏卫国,袁方
- 申请号：
- CN201210014415.5
- 公开号：
- CN102577726A
- 申请日:
- 2012.01.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 李莉华
- 摘要：
- 本发明提供一种微创施肥方法，包括下述具体步骤：地面准备工作：将地面杂物清理干净，铺有地砖的将地砖起开；打洞：使用工具在地砖起开的位置打洞；施肥：将肥料打入洞中；回填及地面清理工作：将打洞取出的土壤回填、压实，起开的地砖重新铺回。本发明具有的优点和有益效果为：微创施肥，地面破坏小，不影响地面植被，保持园林美观；可按植株树冠大小及具体生长需要有针对性的精准施肥，节省工时，提高劳动效率；通过打不同形式的定向洞穴，有针对性的施入肥料，可引导植物的根系水平和垂直伸展，使树木的根系强大。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
