基于硅或芯片的馈通
- 专利权人:
- 心脏起搏器股份公司
- 发明人:
- 罗恩·A·鲍尔泽斯基,詹姆斯·E·布拉德,威廉姆·J·林德,雅各布·M·路德维格,基思·R·迈莱
- 申请号：
- CN201880006008.5
- 公开号：
- CN110167633A
- 申请日:
- 2018.05.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本文尤其讨论了制造和操作可植入式医疗设备的系统和方法。可植入式医疗设备可包括限定了内腔的外壳部。可植入式医疗设备可包括内腔中的电路。可植入式医疗设备可包括不在内腔中的第一电子元件。可植入式医疗设备可包括耦合到外壳的基底,基底包括延伸穿过基底的第一通孔,第一通孔将第一电子元件电耦合到电路。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
