处理方法、处理设备以及根据该方法制造的微结构
- 专利权人:
- 住友电气工业株式会社
- 发明人:
- 依田润,平田嘉裕
- 申请号：
- CN200580025024.1
- 公开号：
- CN1988998B
- 申请日:
- 2005.11.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 一种处理方法，通过该方法能够容易地形成高精度精细结构，且该方法能够获致低生产成本。该方法的特征在于包括：将树脂制成的薄膜(1)设置于模具(2)和面对的基底(3)之间的步骤；将模具(2)和面对的基底(3)之间的树脂薄膜(1)加热至不低于液化初始温度的温度的步骤；以及在模具(2)和面对的基底(3)之间加压具有不低于液化初始温度的温度的树脂薄膜(1)以在其中形成通孔的步骤。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
