中空介孔二氧化硅药物载体纳米孔道的可靠性封装制备方法
- 专利权人:
- 哈尔滨工业大学深圳研究生院
- 发明人:
- 马星,刘小嘉,冯欢欢,赵维巍,张嘉恒
- 申请号：
- CN201810194168.9
- 公开号：
- CN108478806A
- 申请日:
- 2018.03.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于材料制备技术领域,具体涉及一种中空介孔二氧化硅药物载体纳米孔道的可靠性封装制备方法,主要通过采用溶胶凝胶法合成带有纳米孔道的中空介孔二氧化硅微米颗粒,然后利用化学沉淀的方法,在带有纳米孔道的中空介孔二氧化硅微纳米颗粒表面上生长一层超薄无机盐涂层,实现纳米孔道的完全封闭,并对负载的药物分子进行彻底封装,实现在药物传输的过程中保证“零释放”,同时,该封装层对酸性pH响应,可以在肿瘤微环境的酸性条件下实现药物的靶向控制释放,进一步确保肿瘤治疗过程中空心介孔二氧化硅药物载体使用的安全性。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
