CSEM CENTRE SUISSE DELECTRONIQUE ET DE MICROTECHNIQUE SA - RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT;CSEM CENTRE SUISSE D'ELECTRONIQUE ET DE MICROTECHNIQUE SA - RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT
发明人:
JOSE JAMES, Rony,SPINOLA DURANTE, Guido,BOSSHARD, Christian
申请号：
EPEP2013/070130
公开号：
WO2014/049089A1
申请日:
2013.09.26
申请国别(地区):
EP
年份:
2014
代理人:
摘要：
Implantable device (8) comprising: - a base element (1； 7)； - a cover (2) attached to said base element (1； 7) so as to define a cavity arranged to receive an electronic device (4)； - a metallic interlayer (3) disposed between the base element (1) and the cover (2), and arranged so as to bond the base element (1； 7) to the cover (2), wherein said metallic interlayer (3) comprises at least one diffusion barrier layer (3a) and at least one bonding layer (3b). The diffusion barrier layer (3a) may optionally also serve as an adhesion layer, or a further adhesion layer may be provided.L'invention porte sur un dispositif implantable (8), lequel dispositif comprend : - un élément de base (1 ； 7) ； - un capot (2) attaché audit élément de base (1 ； 7) de façon à définir une cavité agencée de façon à recevoir un dispositif électronique (4) ； - une couche intermédiaire métallique (3) disposée entre l'élément de base (1) et le capot (2), et agencée de façon à lier l'élément de base (1 ； 7) au capot (2), ladite couche intermédiaire métallique (3) comprenant au moins une couche de barrière de diffusion (3a) et au moins une couche de liaison (3b). La couche de barrière de diffusion (3a) peut également, facultativement, servir de couche d'adhérence, ou une couche d'adhérence supplémentaire peut être disposée.
