一种植入式电子标签泡罩封装设备
- 专利权人:
- 北京探感科技有限公司
- 发明人:
- 周兴付,任继平
- 申请号：
- CN201220618729.1
- 公开号：
- CN202911161U
- 申请日:
- 2012.11.20
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 任默闻
- 摘要：
- 本实用新型提供一种植入式电子标签泡罩封装设备，该设备包括：泡罩硬片承料装置、泡罩成型装置、连接轨道槽、泡罩膜承料装置、封膜装置、信息录入装置、贴标装置、牵引装置和冲裁装置；其中，泡罩硬片承料装置连接所述泡罩成型装置；连接轨道槽分别连接所述泡罩成型装置和封膜装置；泡罩膜承料装置连接所述封膜装置；封膜装置连接所述信息录入装置；信息录入装置连接所述贴标装置；牵引装置，分别连接所述贴标装置和冲裁装置。本实用新型能够依次完成泡罩成型、封膜、信息录入、贴标和冲裁等工序，相比于现有技术，本实用新型实施例的自动化程度高，制作完成的产品包装形式抗损性能好，提高了生产效率和成品良率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
