PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure reducing heat resistance between an IC (Integrated Circuit) chip and a heat radiation pattern so as to increase the heat radiation effect regardless of no conductor connection between an electrode of the IC chip and the heat radiation pattern.SOLUTION: A conductive pattern formed on a principal plane of a wiring board includes a lead-out wiring pattern and the heat radiation pattern 15. The lead-out wiring pattern is connected with an electrode connected with an external device of the IC chip 11 or an electrode unconnected with the external device via a conductor. The heat radiation pattern 15 is physically separated from both of the IC chip 11 and the pattern, and has a surface area larger than that of the lead-out wiring pattern. Mutually opposing parts of the wiring pattern and the heat radiation pattern 15 have uneven forms and disposed such that the uneven forms are engaged with each other via a gap 16.COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT【課題】ICチップの電極と放熱用パターンの間を導体接続できない場合であっても、ICチップと放熱用パターンの間の熱抵抗を下げ、放熱効果を高める構造を提供する。【解決手段】配線基板の主面上に形成される導電パターンは、引き出し配線パターン及び放熱用パターン15を含む。引き出し配線パターンは、ICチップ11の外部装置に接続される電極又は外部装置に接続されない電極に導体を介して接続される。放熱用パターン15は、ICチップ11、パターンのいずれとも物理的に離間されており、引き出し配線パターンに比べて大きな表面積を有する。配線パターンおよび放熱パターン15が互いに対向する部分の形状はともに凹凸形状を有し、互いの凹凸形状が間隙16を介して噛み合うように配置されている。【選択図】図3
