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半乳糖化壳聚糖包覆的介孔二氧化硅载体及其应用
- 专利权人:
- 沈阳药科大学
- 发明人:
- 潘卫三,刘伟,田蕾,陈奋,叶田田,朱勇超,刘晓静
- 申请号：
- CN201811470775.X
- 公开号：
- CN111265670A
- 申请日:
- 2018.04.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明属于医药领域,涉及半乳糖化壳聚糖包覆的介孔二氧化硅载体及其应用。本发明以介孔二氧化硅载体为基础,结合半乳糖化壳聚糖(GC)实现了5‑氟尿嘧啶(5‑FU)与甲酰四氢叶酸钙(LV)的联合结肠癌靶向治疗。构建了GC包覆的负载5‑FU的介孔二氧化硅纳米粒子(5‑FU@MSN‑NH2/GC),以及通过二步合成法合成了MSN‑COOH,构建了GC包覆的负载LV的介孔二氧化硅纳米粒子(LV@MSN‑COOH/GC)。研究结果表明GC包覆的介孔二氧化硅纳米给药系统可以利用GC与结肠癌细胞表面的半乳糖凝集素受体结合,增加LV和5‑FU在肿瘤细胞内的浓度,并且两药联用能显著下调SW620细胞中的胸苷酸合成酶(TS)的表达水平,提高抗结肠癌作用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
