微结构体的制造方法
- 专利权人:
- 株式会社乐派司
- 发明人:
- 丁炯一,郑道铉,金正东,金米洛
- 申请号：
- CN201180067944.5
- 公开号：
- CN103501852A
- 申请日:
- 2011.12.16
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种微结构体的制造方法，所述微结构体包含热敏感的功能材料，具有足够的硬度，并且可以使功能材料的损失最小。根据本发明，所述微结构体的制造方法包括以下步骤：通过将粘性材料涂布在板状第一基板上然后进行干燥来形成底层；在所述底层上点滴多滴彼此间隔的粘性成分；通过相对于所述第一基板移动所述第二基板，拉伸所述粘性成分，固化所拉伸的粘性成分；以及切断所述固化的粘性成分。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
