一种芝麻与大豆间作套种的方法
- 专利权人:
- 常州慧杰电气技术有限公司
- 发明人:
- 孙剑娥,葛明月
- 申请号：
- CN201710461158.2
- 公开号：
- CN107231914A
- 申请日:
- 2017.06.18
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 马骁
- 摘要：
- 本发明属于农业种植技术领域，具体涉及一种芝麻与大豆间作套种的方法。本发明先选取土壤，并在耕种前进行施肥处理，在土壤上方间隔覆盖塑料膜形成交错的种植地，选取芝麻种子进行催芽、拌种，随后放入营养钵中培养至一定高度后得芝麻幼苗，在未覆盖塑料膜的土壤上开穴播种大豆并将塑料膜移至上方，在移除后塑料膜的土壤上移植芝麻幼苗，移植后去除土壤上的塑料膜，在生长的过程中进行施肥、观察虫害和杂草，最后收割即可。本发明采用套种的方法种植芝麻和大豆，进行高矮秆搭配可以降低大豆的倒伏率，植入芝麻幼苗可以与大豆作物错开营养的需求，在营养吸收上不影响，并且作物空间配置及作业布局的设计有效实现了增产增收。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
