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一种玉米种植用可控制肥量的施肥设备
专利权人:
王霞;薛玉英
发明人:
薛玉英,其他发明人请求不公开姓名,王霞
申请号:
CN201821573823.3
公开号:
CN212367888U
申请日:
2018.09.26
申请国别(地区):
CN
年份:
2021
代理人:
摘要:
本实用新型提供一种玉米种植用可控施肥量的施肥设备,属于农业生产技术领域,一种玉米种植用可控施肥量的施肥设备,包括底板、安装架、容纳机构、下料调控机构、排料管、移动机构、上料机构和固定机构,安装架与上料机构安装在底板上,容纳机构安装在安装架上,安装架的下部设有安装板,下料调控组件安装在安装板上,移动机构安装在底板上,排料管安装在移动机构上,安装板上设有连接管,连接管与容纳机构联通,连接管与排料管之间设有软管,固定机构安装在上料机构的顶部,底板上设有蓄电池组,底板的前端设有挂钩,底板的后端设有推杆,底板的底部设有四个呈矩形分布的行驶轮。本实用新型能够控制肥料的出料量,并且降低了工人上料的劳动强度。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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