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一种大孔轻型疝修补片
专利权人:
发明人:
吴铭,皮君红,唐一明
申请号:
CN202221309626.7
公开号:
CN218356461U
申请日:
2022.05.26
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本实用新型涉及医疗工具技术领域,具体为一种大孔轻型疝修补片,包括下补片,下补片上端中间通过超声波焊接固定有柱环,柱环上端通过超声波焊接固定有上补片,柱环与下补片及上补片之间的连接处形成焊接点,有益效果为:本实用新型通过下补片与上补片之间连接柱环并通过超声波焊接连接,可以有效增加固定效率,避免通过缝合线缝合导致的疼痛加剧,使用更加舒适,且成本低,使用方便,可以大规模运用于临床,还设置有防粘结构,可以避免与伤口处皮肤粘连,方便后续的拆除,增加使用效果。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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