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金线莲大棚栽种装置
专利权人:
福建兰水金莲生物科技有限公司
发明人:
王胜专,黄艳丽
申请号:
CN201420003104.3
公开号:
CN203912755U
申请日:
2014.01.03
申请国别(地区):
中国
年份:
2014
代理人:
蔡学俊
摘要:
本实用新型提供金线莲大棚栽种装置,包括一由透明塑料板搭建的密闭培养室,所述密闭培养室一侧设有水帘降温装置,所述密闭培养室另一侧设有风机,所述培养室内放置有若干用于放置金线莲培养瓶的培养架,所述培养室顶部设有喷雾降温装置,培养室上方设有至少一层遮阴布。本实用新型通过采用遮阴布的控制以及降温装置的设计,保证了金线莲大棚栽种的生长条件,大大降低了现有金线莲培育采用日光及空调控温的成本,有效提高了金线莲生长的成活率和生长速率。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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