HODGSON, PHILIP, CHADWICK,PLOUF, PETER, DAVID,WOOD, GEOFFREY, KIM,DUBOIS III, JOHN, RENE,KOTTAM, ANIL, THARIAN, GEORGE
申请号：
CACA2012/050597
公开号：
WO2013/029177A8
申请日:
2012.08.29
申请国别(地区):
WO
年份:
2013
代理人:
摘要：
A sensor package for a microelectromechanical system (MEMS) is provided. The sensor package comprises a slot for receiving a MEMS, a bonding area in, or adjacent to, the slot for bonding the MEMS to the package and at least one package electrode to engage an electrode pad on the MEMS. Each package electrode is in communication with a conductor pad for connecting the MEMS to an electronic device.Linvention porte sur un boîtier de capteur destiné à un microsystème électromécanique (MEMS). Le boîtier de capteur comprend une fente pour recevoir un MEMS, une zone de collage dans ou adjacente à la fente pour coller le MEMS au boîtier et au moins une électrode de boîtier pour entrer en contact avec un plot délectrode sur le MEMS. Chaque électrode de boîtier est en communication avec un plot conducteur pour connecter le MEMS à un dispositif électronique.
