痔上黏膜吻合器
- 专利权人:
- 上海众仁生物医药科技有限公司
- 发明人:
- 陈彦琪
- 申请号：
- CN201210330200.4
- 公开号：
- CN103654901A
- 申请日:
- 2012.09.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 一种能够治疗痔疮、直肠黏膜脱垂的痔上黏膜吻合器。它是由吻合器头板、空心连接杆(带负压孔)、环切刀、钉合针、吻合器体、调节螺母、手柄组合，利用负压把痔上黏膜组织吸入吻合器头板和环切刀及钉合针之间，代替现有手工荷包缝合的办法。在通过调节螺母拉近吻合器头板和环切刀及钉合针之间距离后，进行钉合和环切同步手术。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
