瘘口、伤口硅凝胶皮肤贴
- 专利权人:
- 吴康平
- 发明人:
- 吴康平
- 申请号：
- CN201210241047.8
- 公开号：
- CN102772279A
- 申请日:
- 2012.07.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开一种瘘口、伤口硅凝胶皮肤贴，包括固定在皮肤上并保护瘘口或伤口粘膜组织的透气、软性发泡材质的基材背衬，基材背衬上面对皮肤一侧通过硅凝胶粘贴，基材背衬和硅凝胶的复合层上的表面布有若干孔或槽。本发明的有益效果：硅粘胶涂在背衬材料上，背衬材料上开有孔或槽，透气性好，同时，汗液不能积聚，粘贴在皮肤上不容易脱落。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
