The present disclosure relates to methods for bonding first and second substrates together with tackifier free adhesives. The tackifier free adhesive may be applied to the second substrate to define an adherence zone. The first substrate is positioned on the adherence zone of the second substrate to define a first region and a second region of the adherence zone. In the first region, the tackifier free adhesive is positioned between the first substrate and the second substrate. In the second region, the tackifier free adhesive may or may not be positioned between the first substrate and the second substrate, and may not bond the first substrate with the second substrate. Thus, tackifier free adhesive may be applied to the second substrate to create an adherence zone defining a relatively large area that permits the placement of the first substrate thereon without the need to completely cover the adherence zone.La présente invention concerne des procédés de liaison de premier et second substrats conjointement à des adhésifs sans agent donnant du collant. L'adhésif sans agent donnant du collant peut être appliqué au second substrat pour définir une zone d'adhérence. Le premier substrat est positionné sur la zone d'adhérence du second substrat pour définir une première région et une seconde région de la zone d'adhérence. Dans la première région, l'adhésif sans agent donnant du collant est positionné entre le premier substrat et le second substrat. Dans la seconde région, l'adhésif sans agent donnant du collant peut ou pas être positionné entre le premier substrat et le second substrat, et peut ne pas être lié au premier substrat avec le second substrat. Ainsi, l'adhésif sans agent donnant du collant peut être appliqué au second substrat pour créer une zone d'adhérence définissant une surface relativement large qui permet la mise en place du premier substrat dessus sans nécessiter de recouvrir entièrement la zone d'adhérence.
