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一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头
- 专利权人:
- 吉林大学
- 发明人:
- 钱志辉,付君,王旻,韩志武,叶军峰,牛士超,张德远,陈华伟,任露泉
- 申请号：
- CN201510503857.X
- 公开号：
- CN104997559A
- 申请日:
- 2015.08.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种耦合仿生减粘降损高频电刀刀头，包括有射频控制器、刀柄、绝缘套、螺钉和刀尖，射频控制器的平口防止刀柄转动，刀尖中部的矩形口降低粘附现象，刀尖顶部包括有偏转弧面和中心弧面，偏转弧面和中心弧面增强刀尖顶部的局部放电效应，以实现减小粘附的效果，偏转夹角的取值范围为15°-20°，偏转弧面的径向外部设有偏转仿生球凹，偏转仿生球凹的偏转间隔角为18°，偏转仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.1毫米，通过调节偏转仿生球凹半径和偏转间隔角降低损伤现象，中心弧面的径向外部设有中心仿生球凹，中心仿生球凹的中心间隔角取值范围为12°-18°，中心仿生球凹半径的取值范围为0.05-0.15毫米，通过调节中心仿生球凹的半径和中心间隔角降低损伤现象。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
