用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉
- 专利权人:
- 日东来福泰株式会社
- 发明人:
- 大西香
- 申请号：
- CN201080047817.4
- 公开号：
- CN102574384A
- 申请日:
- 2010.10.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供通过热封制成袋体时密封强度高、而且密封时难以产生边缘裂开的加工性(袋体的生产率)优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。此外，提供可以使用聚烯烃制类无纺布作为层叠(复合)用无纺布的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜(11)的特征在于，包含多孔膜层(A层)(11a)和多孔膜层(B层)(11b)，构成所述A层(11a)的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a)，构成所述B层(11b)的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
