The present invention relates to a handpiece laser treatment apparatus which radiates laser to affected areas and accordingly treats the area and, more specifically, to a handpiece laser treating apparatus which comprises an optical fiber cutting device to cut an optical fiber in which lasers are radiated, the apparatus including a laser oscillating part which generates lasers； an optical fiber which is connected to the laser oscillating part so that the laser is radiated to the outside； a main body in which the laser oscillating part is installed and inserted and the optical fiber is protruded toward the front； and a cutting device which is detachably connected on the main body and cuts the optical fiber.본 발명은 환부에 레이저를 조사하여 치료하는 핸드피스 레이저 치료장치로서, 특히 레이저가 조사되는 광섬유를 절단할 수 있는 광섬유 절단기를 구비한 핸드피스 레이저 치료장치에 관한 것이다.본 발명의 광섬유 절단기를 구비한 핸드피스 레이저 치료장치는, 레이저를 발생시키는 레이저 발진부； 상기 레이저가 외부로 조사되도록 상기 레이저 발진부와 연결되어 있는 광섬유； 상기 레이저 발진부가 삽입 배치되고, 전방으로 상기 광섬유가 돌출되는 본체； 및 상기 본체에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 광섬유를 절단하는 절단기를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
