一种莲子激光切皮机
- 专利权人:
- 王金聚
- 发明人:
- 王金聚,侯相君,王笑瑜
- 申请号：
- CN201711490024.X
- 公开号：
- CN107865448A
- 申请日:
- 2017.12.30
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 李想
- 摘要：
- 本发明公开一种莲子激光切皮机，包括机架，机架中部水平安装转筒，转筒的侧壁上制有外形与莲子相同的长形凹坑，凹坑的底部沿转筒的圆周方向设有条缝，转筒上方的左侧设有料斗，转筒上方的右侧设有激光器托盘Ⅰ，转筒内部设有激光器托盘Ⅱ，激光器托盘Ⅰ与激光器托盘Ⅱ整体上相互平行，激光器托盘Ⅰ与激光器托盘Ⅱ上均设有激光器，激光器托盘Ⅱ上的激光器发射的激光束射在条缝里。与现有技术相比，本发明巧妙利用激光能量高度集中、切缝极其微小，切割深度完全可控的特性对莲子外皮进行切割，并控制其切割深度刚好切透外皮不伤及莲子仁，只需沿莲子的长度方向周身切割一条封闭的切口，莲子仁便可脱皮而出。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
