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Base polymer for a hot melt adhesive
专利权人:
Idemitsu Kosan Co.; Ltd.
发明人:
Harumi Nakashima,Yutaka Minami,Tomoaki Takebe,Kanako Samejima
申请号:
DE112015005731
公开号:
DE112015005731T5
申请日:
2015.12.22
申请国别(地区):
DE
年份:
2017
代理人:
摘要:
Ein Basispolymer für einen Heißschmelzklebstoff, das ein propylenisches Polymer (A), das einen Zug-Elastizitätsmodul von 60 MPa oder mehr aufweist, und ein olefinisches Polymer (B), das einen Zug-Elastizitätsmodul bei von weniger als 60 MPa aufweist, umfasst, wobei in Bezug auf 100 Massenteile der Gesamtmenge des propylenischen Polymers (A) und des olefinischen Polymers (B) der Gehalt des propylenischen Polymers (A) 1 Massenteil oder mehr und weniger als 50 Massenteile beträgt, und der Gehalt des olefinischen Polymers (B) mehr als 50 Massenteile und 99 Massenteile oder weniger beträgt, und ein Heißschmelzklebstoff, der das Basispolymer umfasst, und des Weiteren zumindest eines von (C) einem Klebrigmacherharz und (D) einem 01 umfasst.A base polymer for a hot melt adhesive comprising a propylenic polymer (A) having a tensile elastic modulus of 60 MPa or more and an olefinic polymer (B) having a tensile elastic modulus of less than 60 MPa, wherein with respect to 100 parts by mass of the total of the propylenic polymer (A) and the olefinic polymer (B), the content of the propylenic polymer (A) is 1 part by mass or more and less than 50 parts by mass, and the content of the olefinic polymer (B) is more than 50 parts by mass and 99 parts by mass or less, and a hot melt adhesive comprising the base polymer and further comprising at least one of (C) a tackifier resin and (D) an O1.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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