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Interbody implant and method
专利权人:
Warsaw Orthopedic; Inc.
发明人:
Thomas J. Stinchfield,Robert M. Loke,Thomas E. Drochner,Michael M. Merves,Julien J. Prevost,Aubrey R. Mills
申请号:
US13951572
公开号:
US09427325B2
申请日:
2013.07.26
申请国别(地区):
US
年份:
2016
代理人:
摘要:
An interbody endcap includes a wall having a first surface connected to an interbody implant and a second surface including an arcuate portion configured for engagement with a vertebral endplate surface. The second surface extends outwardly from the interbody implant to at least adjacent a perimeter of the vertebral endplate surface. Systems and methods are disclosed.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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