立体造形用粉末材料、立体造形材料セット、立体造形物の製造方法、立体造形物の製造装置、及び立体造形物
- 专利权人:
- 株式会社リコー
- 发明人:
- 渡邉 政樹
- 申请号：
- JP20170506111
- 公开号：
- JPWO2016147681(A1)
- 申请日:
- 2016.01.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 少なくとも、樹脂と、一次粒子の体積平均粒子径が１μｍ以下である無機粒子とからなる造粒粒子を含んでなり、前記造粒粒子の体積平均粒子径が１０μｍ以上７０μｍ以下であり、かつＢＥＴ比表面積が６ｍ２／ｇ以上８ｍ２／ｇ以下である立体造形用粉末材料を提供する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
