The invention is a kind of product and method associated with cloth electronization. It is hoped that the physiological information can also be taken examination through cloth, so that the intelligent textile and clothing electronization can be developed rapidly. The cloth electronic products shall have a packaging cloth or a heat melt adhesive film as circuit, and have at least an electronic component, such as resistors, microprocessors and sensing assembly etc. At the same time, it shall at least have transmission line to be connected with the conductive region of electronic component. The invention is to sew the electronic component on packaging cloth or heat melt adhesive film after being connected with the transmission line, or connect electronic component with the transmission line during the process of jointing of transmission or sewing of packaging cloth or heat melt adhesive film, and then sew the packaging cloth on the clothing cloth or integrate the heat melt adhesive film into the packaging cloth or clothing cloth. Original structure of the heat melt adhesive film cannot be viewed and miniaturization effects can be produced. The above two methods can all achieve electronic clothing typesetting, packaging and insulating effects and routing process. Physiological information can also be taken examination through cloth, so that the intelligent textile and clothing electronization can be developed rapidly.本発明は1つのクロース電子化の製品及び方法に係る。人間の生理情報をクロースにより検知することもできることを希望しており、したがって知能型紡績及び服飾電子化もより速やかに発展してくる。該クロース電子化の製品は少なくとも1つのパッケージ化クロースまたはホットメルト粘着膜を回路板とし、少なくとも1つの電子モジュール、例えば抵抗器、マイクロプロセッサー、感知モジュールなどを有する必要があり、且つ少なくとも1つの伝送線が電子モジュールの導電エリアに接続する必要がある。本発明は電子モジュールを伝送線に接続した後、さらにパッケージ化クロースまたはホットメルト粘着膜に縫い、または伝送線に貼合、またはパッケージ化クロースまたはホットメルト粘着膜に縫う過程において電子モジュールと伝送線を接続し、その後、パッケージ化クロースを服飾クロースに縫い、またはホットメルト粘着膜をパッケージ化クロースまたは服飾クロースに融け、ホットメルト粘着膜はその従来の構造が見えず、且つ微小化の効果を生み、以上の2つの方法も電子化服飾組版、パッケージ化及び絶縁の効果及び配線の過程を達成できる。生理情報をクロースにより検知することもできるため、知能型紡績及び服飾電子化もより速やかに発展してくる。
