一种用于蓝莓种植的挖坑打孔装置
- 专利权人:
- 云南金沃科技有限公司
- 发明人:
- 顾立新
- 申请号：
- CN201921700277.X
- 公开号：
- CN210745958U
- 申请日:
- 2019.12.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种用于蓝莓种植的挖坑打孔装置,包括握把、连接杆以及钻头;所述握把、连接杆以及钻头依次可拆卸固定连接;所述钻头包括钻体本身、钻体盖以及叶片;所述钻体本身为空心椎体状,其顶端设有钻体盖;所述钻体本身上焊接有多片叶片;所述叶片呈螺旋状设计,叶片靠近钻体盖的一端为叶片始端,靠近钻体本身的底端一端为叶片末端,由叶片始端至叶片末端的宽度呈逐渐减小状;所述叶片末端距离钻体本身的底端有一段间距。本实用新型结构设计紧凑,占用体积小,操作使用方便;使用时,作业人员握持住握把,向下使劲并且旋转,通过单手即可在起好的垄上快速钻出所需要的蓝莓种植孔,作业劳动强度低,作业效率高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
