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Orthopedic implant
专利权人:
Milija Mitrovic
发明人:
gleich Patentinhaber
申请号:
DE102015016893
公开号:
DE102015016893B3
申请日:
2015.12.29
申请国别(地区):
DE
年份:
2017
代理人:
摘要:
Ein orthopädisches Implantat in Form einer Hüftgelenk-Endoprothese besteht aus einem Kopf, der auf einen Verankerungsschaft aufgesetzt ist, der seinerseits in einen Knochen einführbar und in diesem verankerbar ist. Der Kopf weist eine innere sacklochartige Ausnehmung auf, und der Verankerungsschaft ist mit einem Zapfen zum Einstecken in diese Ausnehmung versehen. In die Ausnehmung des Kopfes ist eine mit einer in etwa zentrischen Durchgangsbohrung versehene Hülse eingelötet, über die der Kopf auf den Zapfen aufsetzbar ist. Der Kopf besteht aus einer Keramik auf der Basis von Zirkoniumdioxid, Aluminiumoxid oder einer Mischkeramik, während die Hülse aus einem hochfesten Titanwerkstoff besteht. Die Verbindung zwischen dem Kopf und der Hülse wird durch ein in einem keramischen Brand sich verfestigendes silikatisches erstes Glaslot sowie durch ein nachfolgend aufgebrachtes zweites Glaslot hergestellt, dessen Überschuss über die Durchgangsbohrung in einen zwischen der Hülse und dem Zapfen bestehenden Hohlraum austreten kann und beim Erkalten diese Durchgangsbohrung als Pfropfen verschließt. Sowohl die Ausnehmung des Kopfes als auch die metallische Hülse sind in etwa zylinderförmig ausgebildet.An orthopedic implant in the form of a hip joint endoprosthesis consists of a head which is placed on an anchoring shaft, which in turn is insertable into a bone and anchored in this. The head has an inner blind hole-like recess, and the anchoring shaft is provided with a pin for insertion into this recess. In the recess of the head is provided with a sleeve provided with an approximately central through-hole, over which the head can be placed on the pin. The head is made of a ceramic based on zirconia, alumina or a mixed ceramic, while the sleeve is made of a high-strength titanium material. The connection between the head and the sleeve is produced by a silicatic first glass solder solidifying in a ceramic firing and by a subsequently applied second glass solder, the excess of
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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