SATO YOSHITAKA,佐藤 吉隆,ISHIZU OSAMU,石津 修,EMORI YUKI,江守 由希,NAKAMURA YOSHIYUKI,中村 良幸
申请号：
JP2011284803
公开号：
JP2012062487A
申请日:
2011.12.27
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dip molding composition capable of providing a dip molded product excellent in strength and to provide a dip molded product obtained by molding the dip molding composition.SOLUTION: The dip molding composition includes a latex of a synthetic polyisoprene having a weight-average molecular weight of 10,000 to 5,000,000 and/or a styrene-isoprene-styrene block copolymer, a sulfur-based vulcanizer, and a vulcanizing accelerator. The latex preferably has a volume-average particle diameter of 0.5 μm to 10 μm, an electroconductivity of 1.0 mS/cm to 2.0 mS/cm, and a total content of an aliphatic hydrocarbon solvent and an aromatic hydrocarbon solvent of ≤500 ppm by weight.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】強度に優れたディップ成形体を与えることができるディップ成形用組成物、および、該ディップ成形用組成物を成形してなるディップ成形体を提供する。【解決手段】重量平均分子量が10,000~5,000,000である、合成ポリイソプレンおよび/またはスチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体のラテックスと、硫黄系加硫剤および加硫促進剤を含有してなるディップ成形用組成物を提供する。そして、前記ラテックスの体積平均粒子径が0.5μm~10μm、電導度が1.0mS/cm~2.0mS/cm、かつ、脂環族炭化水素溶媒および芳香族炭化水素溶媒の合計含有量が500重量ppm以下であることが好ましい。【選択図】 なし
