Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Leiterplatte. Die Leiterplatte (100), umfasst einen flexiblen Leiterplattenteil (110) und eine Kontakt-Anordnung (130), die auf dem flexiblen Leiterplattenteil (110) ausgebildet ist. Die Kontakt-Anordnung umfasst (130) mehrere Kontakte (132, 134), wobei vorzugsweise die mehreren Kontakte (132, 134) konfiguriert sind, um mit einer leitenden Struktur kontaktiert zu werden.The present application relates to a printed circuit board. The printed circuit board (100), comprises a flexible circuit (110) and a contact - arrangement (130) on said flexible circuit (110) is designed. The contact - arrangement (130) comprises a plurality of contacts (132, 134), wherein preferably the plurality of contacts (132, 134) are configured with a conductive structure in order to be contacted.
