吡喃并二吡啶化合物

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专利权人:

卫材R&D管理有限公司

发明人:

黑川利树,吉田融,慎光玉,小林义久,福元浩德,武田邦稔,大桥芳章,小竹真,涩口朋之,渡边亨,北阳一,广田信介,福山尚,镰田恭明

申请号：

CN201680062780.X

公开号：

CN108349989A

申请日:

2016.11.09

申请国别(地区):

CN

年份:

2018

代理人:

摘要：

披露了由式(I)至(XXII)所表示的化合物或其药学上可接受的盐。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/